銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼···

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在···

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，···

關鍵生產工序控制1、材料選擇要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠···

隨著電子信息技術的發展，越來越多的領域用到多層PCB板。傳統意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能···

在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為，在焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金···

1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局.2. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元···

usb線路板廠的概念(Idea)要說到USB線路板廠的概念(Idea)，我們就應該要先說一些線路板廠的概念，線路板廠有很多名稱，我們也可以叫他PCB板板，鋁(Al)基···