高TG意思是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度大于170度。TG指玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于17···

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N···

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在···

電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，···

關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制1、材料選擇要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿(mǎn)足高層板的加工和可靠···

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的領(lǐng)域用到多層PCB板。傳統(tǒng)意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上稱(chēng)為“高多層PCB板”。能不能···

1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開(kāi)多層板開(kāi)發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域···

線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒(méi)有線路板，沒(méi)有電子線路，飛行、交通、原子能、計(jì)算機(jī)、宇航、通信、家電……這一切都無(wú)法實(shí)現(xiàn)。道理是···